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DIP 封装工程师实操指南：选型设计、焊接陷阱与可靠性验证
工程师视角解析 DIP 封装实战要点：引脚氧化防护黄金法则、通孔焊接温度曲线设计、高低温循环测试方法，规避工业应用中的典型失效风险。
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本文深入解析 EMI 控制技术原理与应用，涵盖 PCB 设计优化、EMI 滤波器选型及电磁屏蔽方案，帮助电子设备通过 EMC 认证。探讨行业最新测试标准与整改案例，提升产品抗干扰能力与市场竞争力。
高频高速电路板设计中，常见问题解析 -ibpcb
当前，高频、高速PCB设计已经成为了主流，每个PCB Layout工程师都应该熟练掌握。今天来聊聊硬件大牛们在高频高速PCB电路中的一些设计经验，希望对大家有所帮助。
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