射频前端 PCB 布局是 5G、物联网、手机、基站、车载系统等设备的核心设计环节，需遵循 50/75 欧姆阻抗匹配、0.1μF+10pF 去耦电容组合等原则，采用低损耗板材（Rogers/PTFE）、HDI 技术、EDA...

本文深入解析SiC模块基板中PCB材料特性与制造工艺，详细介绍陶瓷基板、金属基板的选型要点。

本文详解陶瓷板电镀填铜工艺的技术原理、前处理 - 电镀填铜 - 后处理核心流程

铝基板凭借 2.0-3.0W/m・K 绝缘层 + 200W/m・K 铝基的高效散热结构，厚度 0.5-3.0mm、适配 - 40℃~125℃，可降 LED 结温 15-20℃，覆盖户外路灯、室内磁吸灯、汽车大灯、景观洗墙...

本文详细解析铝基板LED应用的全流程操作规范，涵盖材料处理、焊接工艺、散热设计及质量检测等核心技术。