铝基板凭借 2.0-3.0W/m・K 绝缘层 + 200W/m・K 铝基的高效散热结构，厚度 0.5-3.0mm、适配 - 40℃~125℃，可降 LED 结温 15-20℃，覆盖户外路灯、室内磁吸灯、汽车大灯、景观洗墙...
PCB 沉头孔加工深度控制技术：关键要点、影响因素及优化方案
PCB沉头孔加工深度控制技术详解：高精度公差0.03mm（普通0.05mm）、一致性0.02mm；采用TiAlN涂层硬质合金刀具、分层加工策略、恒温环境控制与激光实时检测。覆盖5G基站通讯设备、汽车电子高温场景，提供深度...
LTCC 技术：高端电子封装领域的材料革新与应用突破
LTCC 技术通过 850-900℃低温共烧工艺，介电损耗（28GHz）低至 0.002、耐温 - 200℃至 250℃，集成密度 800 个 / 平方厘米，适配 5G/6G 通信、新能源汽车、航空航天领域，凭借低损耗粉...
聚四氟乙烯PCB加工难点及解决方案深度解析 -ibpcb
聚四氟乙烯（PTFE）PCB 是 5G 通信、航空航天、微波射频领域高频首选基材，因低表面能、高热膨胀系数等存加工难点，通过等离子体 / 钠萘处理、陶瓷填充板材、180Krpm + 高转速钻孔、375℃-390℃层压及 ...