PCB 拼板设计规范全指南：含尺寸适配设备（利用率75%）、V-Cut / 邮票孔 / 桥连三种连接方式、基准点偏差 0.05mm 等核心参数，适配 SMT、焊接、测试等工艺，规避开裂、虚焊等问题，赋能手机主板、模块板等...

选择性焊接技术针对复杂多层PCB（厚度1.6-2.0mm）实现精准焊点焊接，覆盖01005/BGA（0.3mm直径）/QFP（0.2mm间距）等微型元件及大功率连接器。适用于汽车电子（ADAS/OBC，宽温振动）、医疗设...

本文详细介绍了沉银板抗氧化处理技术，包括化学沉银工艺的基本原理、生产流程、贾凡尼效应的成因与解决方案，以及沉银工艺在不同行业的应用选择。内容涵盖沉银技术的优势与挑战，为企业 PCB 表面处理选择提供专业参考。

本文深度解析高频微波电路板在毫米波频段面临的技术挑战，详细探讨 PTFE、陶瓷基材加工工艺，5G 毫米波 PCB 设计要点，信号完整性控制方案，以及高频电路板可靠性测试标准，为工程师提供前沿技术参考。

本文详细解析PCB制造中OSP表面处理工艺的技术要点，包括工艺流程控制、质量保证体系及典型应用案例。内容涵盖OSP工艺在HDI板和大型背板制造中的实践应用，为PCB制造企业提供专业技术指导和工艺优化方案。