本文深度解析工控主板 PCB 工艺的核心技术要求，涵盖基材选型、布线设计、抗干扰处理、散热优化、焊接标准及质量检测等全流程要点，详解工业级 PCB 如何通过精准工艺适配高温、强干扰、高负载等恶劣工况，为工控企业提供专业的...
任意层 HDI 板工艺全解析：核心流程、技术优势与应用场景
本文详细解析任意层 HDI 板工艺，涵盖核心流程（激光钻孔、电镀、层压等步骤及参数控制）、技术优势（高密度布线、跨层互联等），对比与普通 PCB / 传统 HDI 板的差异，还介绍其在 5G、汽车电子等领域的应用，并给出...
高频毫米波天线板工艺全解析：从基材到成品的质量控制之道
高频毫米波天线板工作于 30GHz-300GHz 频段，Dk 2.2-3.5、Df0.002，适配 5G 通信、自动驾驶、低轨卫星领域，通过 PTFE / 陶瓷 / LCP 基材选型、紫外激光钻孔、LDI 成型（线宽精度...
超低损耗液晶聚合物（LCP）PCB压合工艺全面解析
本文全面解析超低损耗液晶聚合物（LCP）PCB压合工艺，涵盖材料特性、工艺流程、关键技术参数及行业应用。详细介绍LCP PCB在5G高频场景下的优势，包括低损耗性能、压合步骤和质量控制，帮助读者理解这一先进制造工艺的重要...
石墨烯增强 PCB 散热基板加工难点全面剖析
石墨烯增强PCB散热基板加工难点包括材料分散不均（热导率波动>20%）、界面结合弱（热循环分层风险增50%）、热管理（热应力失效占30%）、钻孔废品率高15-20%。覆盖5G通信、AI芯片、高频处理器、高功率汽车/...